苹果英特尔合作失败内幕曝光-资讯舞台幕布

苹果英特尔合作失败内幕曝光-资讯

　　外媒The Information近期发表文章，探讨了苹果在5G芯片方面与英特尔的种种纠结，以及他们与高通重新建立合作关系的部分细节。

　　众所周知，之前苹果因为不满高通的专利收费模式与之关系破裂，并在2018年互相诉讼不断。同时，苹果在5G芯片方面还寻得一个新合作伙伴英特尔，希望他们能取聚氨酯胶代高通。

　　但是，之后的过程并没按苹果预期发展，英特尔没能承托起苹果的期待。最终以苹果花钱跟高通和解，英特尔被抛弃出局。

　　根据外媒报道，实际上苹果对英特尔的不满比之前的一些报告所提及的时间要早得多，在iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那时候就已经开始了，而不仅仅是因为英特尔在5G芯片方面的落后。

　　据两位知情人士透露，当时是2017年初，苹果正准备在明年推出新款iPhone，但用于这两款设备的英特尔7560基带芯片仍不能正常工作。英特尔已经对调制解调器进行了四次细碎机大改动，希望让它与最新的高通调制解调器并驾齐驱。

　　但其中一位知情人士说，由于错过了最后期限，而且芯片的技术问题仍存在，这让苹果高管感到焦虑。

　　据多位英特尔现任和前任员工及行业合作伙伴表示，英特尔移动部门的规模和结构，让使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。

　　最终，这些让苹果对英特尔基带芯片忍无可忍，他们别无选择只能选择与高通和解。

　　4月16日，高通和苹果发表声明宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。和解内容包括，苹果向高通一次性支付一笔费用，同时双方达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。

　　苹果与高通和解后，英特尔CEO Bob Swan在接受媒体采访时曾表示：当苹果和高通和解之后，英特尔评估了其为iPhone 打造 5G 芯片能带来盈利的前景，并决定退出。

　　尽管苹果和高通多年的授权使得前者终于拿到了5G手机的入场门票，但多份报告显示，苹果正在研发自己的移动基带。

　　当然，苹果5G芯片的研发过程比最初设想的要遥远。苹果公司的工程师预计，到2025年，苹果将拥有自己的5G基带，比此前预期的黄釉古玩2021年的年要晚得多。

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