电子元器件能承受多少拉力电子元器件能承受多少拉力的压力秧盘
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1、电子主板元器件拉力试验机主要用于检测芯片上的焊接强度。焊接通常是指通过加温或加热的方法把电子元器件和主板熔合到一起，电子芯片拉力试验机通过横梁上下移动拉伸来检测焊接的强度和焊接力。测试标准模块化功能:提供使用者设定所需应用的测试标准设定，范围涵盖GB、ASTM、DIN、JIS、BS…等。试品资料:提供使用者设定所有试品数据，一次输入数据重复使用。
2、图形曲线尺度自动化AutoScale，可使图形以尺度显示。测试结束可自动存档、手动存档，测试完毕自动求算力量、屈服强度、延伸强度、抗拉强度、抗压强度、延伸率、平均值。测试数据可保存在任意硬盘分区。软件具有历史测试数据演示功能。荷重元：5000N区间选配。力量解析度：1/250000。
电子元器件能承受多少拉力相关拓展
电子元器件能承受多少拉力的压力
力量准确度：±0.5％。位移解析度：1/1000。位移准确度：±1％。金属引伸计解析度：1/1000（选配）。金属引伸计准确度：±0.5％。大变形引伸计准确度：±0.01mm。速度范围：15－500mm/min。行走空间：900mm（含夹持器）。测试宽度：350mm。使用电源:∮220V50HZ。13机台尺寸:约540×640×1600mm长×宽×高。
机台重量:约200kg。电子主板元器件拉力试验机外形美观、操作方便、性能稳定可靠。这款试验机根据客户要求定制横梁可以上下移动，夹具可以左右移动，底盘可以前后移动以便于主板上每个元器件焊接点的连接强度试验。我们公司是自己生产、研发、设计所以您有什么要求都可以提出来，可以根据您的要求和标准来定制拉力试验机。
电子元器件承受压力
试验目的：常见低气压试验的试验目的通常有3种：。确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作．以及耐受空气压力快速变化的能力。确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响。确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。
GJB150．2A一2009《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压(高度）试验》。GJB360B一2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》(等效美军标MIL—STD一202F）。GJB548B一2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压(高空作业）》标MIL—STD一883D）。
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